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	电子元件集成线路块的三维温度场的计算及热分析 Computation of Three-Dimensional Temperature Distribution and Thermal Analysis to Integrated Circuit Substrates
	丁小江[1]; 辛明道[1]
	1994
卷号	17页码:19-23
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2993130
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	丁小江[1],辛明道[1]. 电子元件集成线路块的三维温度场的计算及热分析 Computation of Three-Dimensional Temperature Distribution and Thermal Analysis to Integrated Circuit Substrates[J],1994,17:19-23.
APA	丁小江[1],&辛明道[1].(1994).电子元件集成线路块的三维温度场的计算及热分析 Computation of Three-Dimensional Temperature Distribution and Thermal Analysis to Integrated Circuit Substrates.,17,19-23.
MLA	丁小江[1],et al."电子元件集成线路块的三维温度场的计算及热分析 Computation of Three-Dimensional Temperature Distribution and Thermal Analysis to Integrated Circuit Substrates".17(1994):19-23.

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