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	基于电-热-机械应力多物理场的IGBT焊料层健康状态研究 Healthy Evaluation on IGBT Solder Based on Electro-Thermal-Mechanical Analysis
	陈民铀[1]; 高兵[1]; 杨帆[1]; 徐盛友[1]; 谢鹏[2]
	2015
卷号	30页码:252-260
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2989873
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陈民铀[1],高兵[1],杨帆[1],等. 基于电-热-机械应力多物理场的IGBT焊料层健康状态研究 Healthy Evaluation on IGBT Solder Based on Electro-Thermal-Mechanical Analysis[J],2015,30:252-260.
APA	陈民铀[1],高兵[1],杨帆[1],徐盛友[1],&谢鹏[2].(2015).基于电-热-机械应力多物理场的IGBT焊料层健康状态研究 Healthy Evaluation on IGBT Solder Based on Electro-Thermal-Mechanical Analysis.,30,252-260.
MLA	陈民铀[1],et al."基于电-热-机械应力多物理场的IGBT焊料层健康状态研究 Healthy Evaluation on IGBT Solder Based on Electro-Thermal-Mechanical Analysis".30(2015):252-260.

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