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	Thermal lifetime estimation method of IGBT module considering solder fatigue damage feedback loop
	Gao, Bing[1]; Yang, Fan[1]; Chen, Minyou[1]; Chen, Yigao[2]; Lai, Wei[1]; Liu, Chao[3]
	2018
卷号	82页码:51-61
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2978801
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Gao, Bing[1],Yang, Fan[1],Chen, Minyou[1],et al. Thermal lifetime estimation method of IGBT module considering solder fatigue damage feedback loop[J],2018,82:51-61.
APA	Gao, Bing[1],Yang, Fan[1],Chen, Minyou[1],Chen, Yigao[2],Lai, Wei[1],&Liu, Chao[3].(2018).Thermal lifetime estimation method of IGBT module considering solder fatigue damage feedback loop.,82,51-61.
MLA	Gao, Bing[1],et al."Thermal lifetime estimation method of IGBT module considering solder fatigue damage feedback loop".82(2018):51-61.

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