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	应变方式对Bi-2223/Ag超导带材中微裂纹的形成及临界电流的影响 Effect of Strain Ways on the Micro-Crack Formation and Critical Current of Bi-2223/Ag Superconducting Tapes
	陈兴品[1]; 余晓伟[1]; 尚都[1]; 郑军[2]; 刘庆[1]
	2012
卷号	41页码:1206-1210
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2968103
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陈兴品[1],余晓伟[1],尚都[1],等. 应变方式对Bi-2223/Ag超导带材中微裂纹的形成及临界电流的影响 Effect of Strain Ways on the Micro-Crack Formation and Critical Current of Bi-2223/Ag Superconducting Tapes[J],2012,41:1206-1210.
APA	陈兴品[1],余晓伟[1],尚都[1],郑军[2],&刘庆[1].(2012).应变方式对Bi-2223/Ag超导带材中微裂纹的形成及临界电流的影响 Effect of Strain Ways on the Micro-Crack Formation and Critical Current of Bi-2223/Ag Superconducting Tapes.,41,1206-1210.
MLA	陈兴品[1],et al."应变方式对Bi-2223/Ag超导带材中微裂纹的形成及临界电流的影响 Effect of Strain Ways on the Micro-Crack Formation and Critical Current of Bi-2223/Ag Superconducting Tapes".41(2012):1206-1210.

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