| 模板组装制备多孔SiO_2及其在纳米材料中的应用 | |
| 戎贤1; 于红岩1; 黄金明2 | |
| 刊名 | 天津大学学报(自然科学与工程技术版)
 |
| 2000 | |
| 卷号 | 第33卷页码:P534 |
| 关键词 | 筒型基础/冰荷载/原型测试 |
| ISSN号 | 0493-2137 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2934556 |
| 专题 | 天津大学 |
| 作者单位 | 1.天津大学建筑工程学院, 天津, 300072/2.河北工业大学, 天津, 300130 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 戎贤1,于红岩1,黄金明2. 模板组装制备多孔SiO_2及其在纳米材料中的应用[J]. 天津大学学报(自然科学与工程技术版),2000,第33卷:P534. |
| APA | 戎贤1,于红岩1,&黄金明2.(2000).模板组装制备多孔SiO_2及其在纳米材料中的应用.天津大学学报(自然科学与工程技术版),第33卷,P534. |
| MLA | 戎贤1,et al."模板组装制备多孔SiO_2及其在纳米材料中的应用".天津大学学报(自然科学与工程技术版) 第33卷(2000):P534. |
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