| Effects of cooling rates on microstructure and microhardness of lead-flee Sn-3.5%Ag solders | |
| 朱均超 刘铁根 王双 | |
| 刊名 | Transactions of Nonferrous Metals Society of China
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| 2006 | |
| 卷号 | 第16卷页码:P59-64 |
| 关键词 | 接触式图像传感器（CIS）/非均匀性/实时校正/现场可编程门阵列（FPGA） |
| ISSN号 | 1003-6326 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2933431 |
| 专题 | 天津大学 |
| 作者单位 | 天津大学精密仪器与光电子工程学院, 光电信息技术科学教育部重点实验室, 天津, 300072 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱均超 刘铁根 王双. Effects of cooling rates on microstructure and microhardness of lead-flee Sn-3.5%Ag solders[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2006,第16卷:P59-64. |
| APA | 朱均超 刘铁根 王双.(2006).Effects of cooling rates on microstructure and microhardness of lead-flee Sn-3.5%Ag solders.Transactions of Nonferrous Metals Society of China,第16卷,P59-64. |
| MLA | 朱均超 刘铁根 王双."Effects of cooling rates on microstructure and microhardness of lead-flee Sn-3.5%Ag solders".Transactions of Nonferrous Metals Society of China 第16卷(2006):P59-64. |
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