带有串联谐振支路的3.4-3.6GHz功率放大器

	带有串联谐振支路的3.4-3.6GHz功率放大器
	王统; 郝明丽; 陈春青
刊名	微电子学与计算机
	2013-08-05
英文摘要	基于2μm InGaP/GaAs HBT工艺技术，提出了一种3.4-3.6GHz功率放大器芯片电路的设计。功率放大器采用三级级联放大电路结构，其输出匹配网络设计在片外并通过PCB板实现。为了降低二次和三次谐波，在片外输出匹配网络中设计了一种串联谐振支路，并通过一根金丝引线与功放芯片相连。通过上述方法，谐波被有效抑制，在Vcc=4.3V和Vbias=3.3V供电下，测得3.4GHz下的1dB压缩点输出功率为28.5dBm，相应的功率附加效率为28.3%，其二次和三次谐波抑制比分别达到–50dBc和-43dBc。另外，该功放在整个工作频带上的线性增益超过28.3dB，增益平坦度达到±0.21dB。
公开日期	2014-10-30
内容类型	期刊论文
源URL	[http://10.10.10.126/handle/311049/12088]
专题	微电子研究所_健康电子研发中心
通讯作者	郝明丽
推荐引用方式 GB/T 7714	王统,郝明丽,陈春青. 带有串联谐振支路的3.4-3.6GHz功率放大器[J]. 微电子学与计算机,2013.
APA	王统,郝明丽,&陈春青.(2013).带有串联谐振支路的3.4-3.6GHz功率放大器.微电子学与计算机.
MLA	王统,et al."带有串联谐振支路的3.4-3.6GHz功率放大器".微电子学与计算机 (2013).