一种嵌入区的形成方法以及嵌入源漏的形成方法
王鹤飞; 骆志炯; 刘佳
2011-05-18
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明
英文摘要本发明实施例公开了一种嵌入区的形成方法,所述方法包括:提供衬底以及衬底上的第一结构;在位于第一结构至少一侧的衬底上形成沟槽;进行淀积,在沟槽、衬底、第一结构及第一结构侧壁上形成至少一层填充层;在位于所述沟槽上方的填充层上形成保护层;去除位于所述衬底表面以上的填充层,以使得所述填充层仅保留在所述沟槽中;去除所述保护层。由于是通过淀积的方法,衬底和填充层的材料都不受限制,可以根据器件性能需求任意配置,具有通用性。此外,在保护层的掩盖下,沟槽内的填充层不会受到中间刻蚀工艺的损伤,保证了填充层的质量。
内容类型专利
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/16752]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
王鹤飞,骆志炯,刘佳. 一种嵌入区的形成方法以及嵌入源漏的形成方法. 2011-05-18.
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