一种Mo基/TaN金属栅叠层结构的刻蚀方法
李永亮; 徐秋霞
2010-06-30
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明
英文摘要 本发明公开了一种Mo基/TaN金属栅叠层结构的刻蚀方法,该方法先在半导体衬底上依次形成界面SiO2层、高K栅介质层、Mo基金属栅、TaN金属栅、硅栅层和硬掩膜层;然后进行光刻和硬掩膜的刻蚀;去胶后,以硬掩膜为掩蔽,通过干法刻蚀工艺对硅栅层进行高选择比的各向异性刻蚀;通过干法刻蚀工艺对TaN金属栅、Mo基金属栅和高K介质进行高选择比的各向异性刻蚀。本发明所提供的Mo基/TaN金属栅叠层结构的刻蚀方法,适于纳米级CMOS器件中高K/金属栅的集成需要,为实现高K/金属栅的集成提供了必要保证。
状态公开
内容类型专利
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/15904]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
李永亮,徐秋霞. 一种Mo基/TaN金属栅叠层结构的刻蚀方法. 2010-06-30.
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