MOSFET及其制造方法
朱慧珑; 许淼; 梁擎擎
2011-06-23
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明
英文摘要 本申请公开了一种MOSFET及其制造方法,其中所述MOSFET包括,SOI晶片,所述SOI晶片包括半导体衬底、绝缘埋层和半导体层,所述绝缘埋层位于所述半导体衬底上,所述半导体层位于所述绝缘埋层上;栅叠层,所述栅叠层位于半导体层上;源区和漏区,所述源区和漏区嵌于所述半导体层中且位于所述栅堆叠两侧;沟道区,嵌于所述半导体层中且夹在所述源区和漏区之间;其中,所述MOSFET还包括背栅和补偿注入区,所述背栅嵌于所述半导体衬底中,所述补偿注入区位于所述沟道区下方且嵌于所述背栅中,所述背栅的掺杂类型与所述补偿注入区的掺杂类型相反。该MOSFET可以通过改变背栅中的掺杂类型和/或掺杂分布而实现对阈值电压的调节。
状态公开
内容类型专利
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/15686]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
朱慧珑,许淼,梁擎擎. MOSFET及其制造方法. 2011-06-23.
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