MOSFET及其制造方法
朱慧珑; 许淼; 梁擎擎
2011-06-23
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明
英文摘要本申请公开了一种MOSFET及其制造方法,其中所述MOSFET包括:SOI晶片,所述SOI晶片包括半导体衬底、绝缘埋层和半导体层;栅叠层,所述栅叠层位于半导体层上;源区和漏区,所述源区和漏区位于所述半导体层中且位于所述栅堆叠两侧;沟道区,位于所述半导体层中且夹在所述源区和漏区之间;其中,所述MOSFET还包括位于所述半导体衬底中的背栅,并且其中,所述背栅包括第一至第三补偿注入区,第一补偿注入区位于源区和漏区下方;第二补偿注入区沿着远离沟道区的方向延伸并且与第一补偿注入区邻接;第三补偿注入区位于沟道区的下方并且与第一补偿注入区邻接。该MOSFET可以通过改变背栅中的掺杂类型而实现对阈值电压的调节,并且还可以减小与背栅相关的寄生电容和接触电阻。
状态公开
内容类型专利
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/15685]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
朱慧珑,许淼,梁擎擎. MOSFET及其制造方法. 2011-06-23.
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