一种半导体结构及其制造方法
尹海洲; 朱慧珑; 骆志炯
2011-06-20
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明
英文摘要本发明提供了一种半导体结构,该结构包括衬底、半导体基体、半导体辅助基体层、空腔、栅极堆叠、侧墙、源/漏区,其中所述栅极堆叠位于所述半导体基体之上,所述侧墙位于所述栅极堆叠的侧壁上,所述源/漏区嵌于所述半导体基体中,并位于所述栅极堆叠的两侧,所述空腔嵌于所述衬底中,所述半导体基体悬置所述空腔上方,在沿栅极长度的方向上,所述半导体基体中间的厚度大于其两侧的厚度,在沿栅极宽度的方向上,所述半导体基体与所述衬底相连,所述半导体辅助基体层位于所述半导体基体的侧壁上,所述半导体辅助基体层与所述源漏区具有相反的掺杂类型,且其掺杂浓度高于所述半导体基体的掺杂浓度。相应地,本发明还提供了一种半导体结构的制造方法。利于抑制短沟效应,提高器件性能,并降低成本,简化工艺。
状态公开
内容类型专利
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/15661]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
尹海洲,朱慧珑,骆志炯. 一种半导体结构及其制造方法. 2011-06-20.
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