固态孔阵及其制作方法

	固态孔阵及其制作方法
	董立军; 赵超
	2015-11-11
著作权人	中国科学院微电子研究所
专利号	CN201210226670.6
国家	中国
文献子类	发明专利
英文摘要	一种固态孔阵及其制作方法，其中固态孔阵的制作方法包括：在衬底的顶面和底面上分别形成底部孔阵基底和顶部孔阵基底；在顶部孔阵基底中形成正面孔；在具有顶部孔阵基底的衬底上形成顶部保护层，并在底部孔阵基底上形成底部保护层；在底部孔阵基底和底部保护层中形成背面窗口；以及通过碱腐蚀蚀穿衬底，以使正面孔与背面窗口连通。此外，本公开还提供了一种固态孔阵。通过本公开的方法，增加了正面薄膜的强度，简化了工艺步骤，降低了成本，同时更适合大规模制造。
公开日期	2014-01-15
申请日期	2012-06-29
语种	中文
内容类型	专利
源URL	[http://159.226.55.106/handle/172511/15590]
专题	微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	董立军,赵超. 固态孔阵及其制作方法. CN201210226670.6. 2015-11-11.