一种在锗衬底上制备金属-氧化物-半导体电容的方法
胡爱斌; 徐秋霞
2009-02-09
著作权人中国科学院微电子研究所
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要本发明公开了一种在锗衬底上制备MOS电容的方法,包括:清洗锗片;在清洗后的锗片上采用射频磁控反应溅射的方法在氩气和氮气的氛围中依次淀积氮化硅薄膜和氮化铪薄膜;然后在氮气的氛围中快速热退火;接着通过涂胶、曝光和显影形成光刻胶的图形;然后采用射频磁控反应溅射的方法淀积金属电极材料;对金属电极材料进行剥离以形成电极图形;在锗衬底的背面溅射一层金属铝以降低背面的接触电阻;最后在氮气的氛围中在炉管中退火金属化。本发明将氮化硅薄膜作为扩散阻挡层,解决了在栅介质淀积后的退火和金属电极形成后的退火过程中生成含有大量缺陷态的锗的氧化物的问题,降低了界面处的固定电荷和电荷俘获中心,获得电学性能优异的MOS电容。
公开日期2016-03-18
状态公开
内容类型专利
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/14575]  
专题微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
胡爱斌,徐秋霞. 一种在锗衬底上制备金属-氧化物-半导体电容的方法. 2009-02-09.
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