Line roughness formation during plasma etch:mechanism and reduction | |
赵超![]() ![]() ![]() ![]() ![]() | |
刊名 | Proc. of SPIE
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2014-10-08 | |
公开日期 | 2015-05-06 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/12770] ![]() |
专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
通讯作者 | 孟令款 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵超,孟令款,李春龙,等. Line roughness formation during plasma etch:mechanism and reduction[J]. Proc. of SPIE,2014. |
APA | 赵超,孟令款,李春龙,贺晓彬,李俊峰,&闫江.(2014).Line roughness formation during plasma etch:mechanism and reduction.Proc. of SPIE. |
MLA | 赵超,et al."Line roughness formation during plasma etch:mechanism and reduction".Proc. of SPIE (2014). |
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