QQ客服 官方微博 反馈留言

	Line roughness formation during plasma etch：mechanism and reduction
	赵超; 孟令款; 李春龙; 贺晓彬; 李俊峰; 闫江
刊名	Proc. of SPIE
	2014-10-08
公开日期	2015-05-06
内容类型	期刊论文
源URL	[http://10.10.10.126/handle/311049/12770]
专题	微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心
通讯作者	孟令款
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	赵超,孟令款,李春龙,等. Line roughness formation during plasma etch：mechanism and reduction[J]. Proc. of SPIE,2014.
APA	赵超,孟令款,李春龙,贺晓彬,李俊峰,&闫江.(2014).Line roughness formation during plasma etch：mechanism and reduction.Proc. of SPIE.
MLA	赵超,et al."Line roughness formation during plasma etch：mechanism and reduction".Proc. of SPIE (2014).

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。