基于系统级扇出封装热管理仿真分析

	基于系统级扇出封装热管理仿真分析
	李君; 曹立强; 苏梅英; 高溶唯
刊名	电力电子技术
	2018-08-01
文献子类	期刊论文
英文摘要	扇出型封装作为当下先进的封装技术,受到各大封测企业的追捧及相关科研人员的关注。扇出封装工艺技术近几年已得到大力发展,但针对扇出型封装散热性能的研究报道却较少。针对射频系统的扇出封装结构,运用数值仿真软件icepak对封装结构建立相应的实体模型,分析结构中的塑封料(EMC)厚度、热源芯片厚度、焊球布局、散热孔等各参数对系统热性能影响。并利用软件提取封装的热阻网络。通过对比仿真结果,得出扇出封装较倒装焊散热能力提高30%～40%,且散热孔、热沉、焊球布局对封装的热性能影响较大。
内容类型	期刊论文
源URL	[http://159.226.55.107/handle/172511/19062]
专题	微电子研究所_系统封装与集成研发中心
推荐引用方式 GB/T 7714	李君,曹立强,苏梅英,等. 基于系统级扇出封装热管理仿真分析[J]. 电力电子技术,2018.
APA	李君,曹立强,苏梅英,&高溶唯.(2018).基于系统级扇出封装热管理仿真分析.电力电子技术.
MLA	李君,et al."基于系统级扇出封装热管理仿真分析".电力电子技术 (2018).