一种射频系统的三维系统级封装设计与实现

	一种射频系统的三维系统级封装设计与实现
	周云燕; 王健; 吴鹏; 刘丰满; 李君; 万里兮
刊名	微电子学与计算机
	2018-07-01
文献子类	期刊论文
英文摘要	三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50mm52.5mm8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利用HFSS和SIwave软件对系统进行了信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计,并进行优化.仿真结果表明:关键时钟走线插入损耗低于0.31dB,回波损耗大于22dB,眼图质量良好,并且电源分配网络(PDN)阻抗等均满足系统设计要求.
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://159.226.55.107/handle/172511/19060]
专题	微电子研究所_系统封装与集成研发中心
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	周云燕,王健,吴鹏,等. 一种射频系统的三维系统级封装设计与实现[J]. 微电子学与计算机,2018.
APA	周云燕,王健,吴鹏,刘丰满,李君,&万里兮.(2018).一种射频系统的三维系统级封装设计与实现.微电子学与计算机.
MLA	周云燕,et al."一种射频系统的三维系统级封装设计与实现".微电子学与计算机 (2018).