| 一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法 | |
| 林来存; 刘丰满; 邱德龙; 褚衍彪 | |
| 2015 | |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 ; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法，包括以下步骤：在玻璃衬底待形成通孔位置处制作一定厚度的金属垫(pad)；通过激光将所述待形成通孔位置处的金属垫(pad)和玻璃衬底均烧蚀去除；以及形成所述玻璃通孔后，将所述金属垫清洗去除。本发明的玻璃通孔制作方法通过廉价的激光器，例如C02激光器即可以实现快速有效制作玻璃通孔，减少产生的玻璃熔渣、裂纹、崩边等问题。 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/17679]  |
| 专题 | 微电子研究所_系统封装与集成研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林来存,刘丰满,邱德龙,等. 一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法. 2015-01-01. |
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