一种键合装置

	一种键合装置
	宋崇申; 郭学平; 万里兮
	2013-06-05
著作权人	中国科学院微电子研究所
专利号	CN103137508A
国家	中国
文献子类	发明专利
英文摘要	公开了一种芯片键合用的键合装置，包括至少一套由高弹性压力膜、芯片保护板、密封装置、可压缩体、管路、容腔组成的功能装置和芯片及基板组成的键合对象；所示的功能装置通过管路提供具有一定压力的可压缩体进入由密封装置、高弹性压力膜和容腔组成的空腔内压迫高弹性压力膜，通过高弹性压力膜随所述的键合对象自适应变形为在芯片或晶圆上施加均匀的键合压力，并在一定的温度条件下实现芯片的键合工艺。解决了在键合过程不同厚度芯片同时键合时压力不均匀的问题和传统工艺很难实现双面的同时键合的问题，极大的提高了键合工艺的工作效率和改善了键合工艺参数，具有结构简单、通用性强、制作成本低、键合压力均匀、可适应大规模生产等优点。
公开日期	2013-06-05
申请日期	2011-11-24
语种	中文
内容类型	专利
源URL	[http://10.10.10.126/handle/311049/9673]
专题	微电子研究所_系统封装与集成研发中心
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	宋崇申,郭学平,万里兮. 一种键合装置. CN103137508A. 2013-06-05.