一种激光加工晶圆的方法及装置

	一种激光加工晶圆的方法及装置
	侯煜; 刘嵩; 张紫辰
	2018-10-23
著作权人	中国科学院微电子研究所
专利号	CN201710574565.4
国家	中国
文献子类	发明专利
英文摘要	本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置。所述方法包括：沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽；根据激光器的发射频率控制光程调制器实现周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置，并沿所述预定切割道方向形成定制化焦点分布组合。本发明能够通过光程调制器周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置实现激光加工的热效应平均化，减少剧烈能量对Low‑K材料的冲击，防止Low‑K层破裂以致剥落，提高激光加工工艺的均一性及其装置的可靠性。
公开日期	2017-09-29
申请日期	2017-07-14
语种	中文
内容类型	专利
源URL	[http://159.226.55.107/handle/172511/18697]
专题	微电子研究所_微电子仪器设备研发中心
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	侯煜,刘嵩,张紫辰. 一种激光加工晶圆的方法及装置. CN201710574565.4. 2018-10-23.