| 晶圆检测方法以及晶圆检测装置 | |
| 陈鲁 | |
| 2011-09-23 | |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
| 文献子类 | 发明 |
| 英文摘要 | 本发明是检测集成电路芯片表面的污染和异物质颗粒的方法，适用于有图形芯片的薄膜和没有图形裸片上的颗粒污染和缺陷。现有技术中的芯片表面检测方法通常为将入射光线在芯片表面聚焦成光斑，旋转并平移芯片，从而光斑在芯片上运动成螺旋运动轨迹，通过采集颗粒散射的光强来达到检测芯片全部表面的污染颗粒的存在和位置信息。现有技术透过光学组件将入射光在芯片表面上聚焦成多个10微米直径量级的光斑，但是针对小于30纳米直径的颗粒，其检测灵敏度较差，不能够满足28纳米及以下工艺的检测要求。同时很小的光斑也会带来检测吞吐量低、易损伤芯片表面的缺点。本发明使用相干激光，分光后两路或多路照明光路在芯片表面上重叠后形成干涉条纹的光斑。通过高频率的光电感应器，对颗粒扫描进入光斑范围后的检测信号进行高密度采样点的分析，不仅确定检测到的污染颗粒的空间位置，而且利用照明干涉条纹所形成的调制的散射信号，大大过滤来自芯片表面的噪声，增加检测精度，达到28nm及以下技术代的集成电路的空间检测精度要求。 |
| 公开日期 | 2012-11-20 |
| 状态 | 公开 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/10099]  |
| 专题 | 微电子研究所_微电子仪器设备研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈鲁. 晶圆检测方法以及晶圆检测装置. 2011-09-23. |
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