一种冗余金属填充区域版图的处理方法及系统

	一种冗余金属填充区域版图的处理方法及系统
	曹鹤; 陈岚; 张贺
	2018-11-02
著作权人	中国科学院微电子研究所
专利号	CN201610053449.3
国家	中国
文献子类	发明专利
英文摘要	本发明提供了一种冗余金属填充区域版图的处理方法及系统，该方法包括步骤：确定化学机械平坦化CMP工艺产生工艺缺陷的条件；根据所述CMP工艺产生工艺缺陷的条件确定待填充区域；将所述待填充区域分解为简单几何图形；根据各简单几何图形的几何信息生成待填充版图。由于根据特征级CMP的研磨理论，获得小区域几何结构对CMP缺陷的影响，并通过版图的矩形化处理获得填充区域的几何信息，不会造成因漏填导致无法保证平整度的问题，且便于后续进行冗余金属智能填充。
公开日期	2016-07-06
申请日期	2016-01-26
语种	中文
内容类型	专利
源URL	[http://159.226.55.107/handle/172511/18654]
专题	微电子研究所_EDA中心
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	曹鹤,陈岚,张贺. 一种冗余金属填充区域版图的处理方法及系统. CN201610053449.3. 2018-11-02.