题名 | 集成电路工艺波动对互连寄生参数随机影响的建模分析 |
作者 | 殷英 |
答辩日期 | 2018-05-15 |
文献子类 | 硕士 |
授予单位 | 中国科学院大学 |
导师 | 任卓翔 |
学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
内容类型 | 学位论文 |
源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/18328] ![]() |
专题 | 微电子研究所_EDA中心 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 殷英. 集成电路工艺波动对互连寄生参数随机影响的建模分析[D]. 中国科学院大学. 2018. |
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