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题名集成电路工艺波动对互连寄生参数随机影响的建模分析
作者殷英
答辩日期2018-05-15
文献子类硕士
授予单位中国科学院大学
导师任卓翔
学位专业微电子学与固体电子学
内容类型学位论文
源URL[http://159.226.55.106/handle/172511/18328]  
专题微电子研究所_EDA中心
推荐引用方式
GB/T 7714
殷英. 集成电路工艺波动对互连寄生参数随机影响的建模分析[D]. 中国科学院大学. 2018.
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