| 一种化学机械研磨液配置优化的方法 | |
| 陈岚; 徐勤志 | |
| 2013-04-26 | |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
| 文献子类 | 发明 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种化学机械研磨液配置优化的方法，该方法包括：选定化学机械研磨的工艺条件，并获取晶圆特性数据和当前研磨液配置数据；通过高分子参考作用点模型，获取研磨颗粒吸附状态数据；判断所述研磨颗粒吸附状态数据是否满足物理吸附状态标准；如果否，调整所述当前研磨液配置数据，调整后返回获取研磨颗粒吸附状态数据的步骤；如果是，以所述当前研磨液配置数据作为研磨液配置优化数据，并利用研磨液配置优化数据配置得到优化的研磨液。利用本发明提供的方法进行化学机械研磨液配置优化，使得优化过程简化，在保证研磨后吸附在晶圆表面上的研磨颗粒易于清除的同时，还能使化学机械研磨液的工艺优化成本和周期都得以降低。 |
| 状态 | 公开 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/15469]  |
| 专题 | 微电子研究所_EDA中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈岚,徐勤志. 一种化学机械研磨液配置优化的方法. 2013-04-26. |
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