一种化学机械研磨液配置优化的方法 | |
陈岚; 徐勤志 | |
2013-04-26 | |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
文献子类 | 发明 |
英文摘要 | 本发明提供了一种化学机械研磨液配置优化的方法,该方法包括:选定化学机械研磨的工艺条件,并获取晶圆特性数据和当前研磨液配置数据;通过高分子参考作用点模型,获取研磨颗粒吸附状态数据;判断所述研磨颗粒吸附状态数据是否满足物理吸附状态标准;如果否,调整所述当前研磨液配置数据,调整后返回获取研磨颗粒吸附状态数据的步骤;如果是,以所述当前研磨液配置数据作为研磨液配置优化数据,并利用研磨液配置优化数据配置得到优化的研磨液。利用本发明提供的方法进行化学机械研磨液配置优化,使得优化过程简化,在保证研磨后吸附在晶圆表面上的研磨颗粒易于清除的同时,还能使化学机械研磨液的工艺优化成本和周期都得以降低。 |
状态 | 公开 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/15469] ![]() |
专题 | 微电子研究所_EDA中心 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈岚,徐勤志. 一种化学机械研磨液配置优化的方法. 2013-04-26. |
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