Room Temperature Wafer Bonding of Wide Bandgap Semiconductors | |
Tadatomo Suga; Wang YH(王英辉); Fengwen Mu | |
2018-09-28 | |
内容类型 | 会议论文 |
源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/19141] ![]() |
专题 | 微电子研究所_智能感知研发中心 |
作者单位 | 1.中国科学院大学 2.中国科学院微电子研究所昆山分所; 3.东京大学; |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Tadatomo Suga,Wang YH,Fengwen Mu. Room Temperature Wafer Bonding of Wide Bandgap Semiconductors[C]. 见:. |
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