SiC肖特基二极管及其制作方法 | |
周静涛; 杨成樾; 李博; 汤益丹; 申华军; 白云; 刘新宇; 刘焕明 | |
2013-05-22 | |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
专利号 | CN201110380007.7 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明公开了一种浮空金属环辅助结终端延伸结构的SiC肖特基二极管器件。其结构包括N+-SiC衬底和同型N--SiC外延层;在N--SiC外延层上有肖特基接触;在肖特基结的边缘为P--SiC作为结终端延伸区域;在P--SiC的JTE区域表面有浮空金属环,该金属环与P--SiC形成肖特基接触;在N+-SiC衬底背面有N型欧姆接触。其制作方法是:在N+-SiC衬底上生长N--SiC外延层;在N--SiC外延层上制作P--JTE区;在N+-SiC衬底上制备欧姆接触;在N--SiC外延层上生长SiO2、肖特基接触及加厚。本发明制作的SiC肖特基二极管可降低器件的击穿电压对JTE浓度的敏感程度,且工艺制备过程相对简单,该器件可用于开关电源PFC电路,DC/DC、AC/DC、DC/AC变换器等。 |
公开日期 | 2012-03-14 |
申请日期 | 2011-11-25 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/9891] |
专题 | 微电子研究所_高频高压器件与集成研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 周静涛,杨成樾,李博,等. SiC肖特基二极管及其制作方法. CN201110380007.7. 2013-05-22. |
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