集成电路测试方法

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	集成电路测试方法
	郝乐; 宿晓慧; 韩郑生; 罗家俊
	2015-04-08
著作权人	中国科学院微电子研究所
专利号	CN201110187477.1
国家	中国
文献子类	发明专利
英文摘要	本发明提供了一种集成电路测试方法，包括设计指标参数确定、电路图输入、前仿真、版图设计、版图验证&寄生参数提取、后仿真、流片，其特征在于，前仿真和后仿真使用晶体管级SPICE网表，该晶体管级SPICE网表能转换为自动测试平台所需文件。本发明的测试方法可以极大地缩短芯片测试人员原有编写测试向量的时间，加快测试的进度；还可以避免设计人员和测试人员之间的理解偏差，完成无缝对接。
公开日期	2013-01-09
申请日期	2011-07-05
语种	中文
内容类型	专利
源URL	[http://10.10.10.126/handle/311049/14617]
专题	微电子研究所_硅器件与集成研发中心
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	郝乐,宿晓慧,韩郑生,等. 集成电路测试方法. CN201110187477.1. 2015-04-08.