功率半导体器件热阻测试装置

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	功率半导体器件热阻测试装置
	温景超; 陆江; 王立新
	2013-06-28
著作权人	中国科学院微电子研究所
专利号	CN203414568U
国家	中国
文献子类	实用新型
英文摘要	本实用新型公开了一种功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，包括：金属散热基板，用于保证无引脚芯片载体器件进行良好散热，由上基板和下基板组成，固定在恒温平台上；印刷电路板，用于引出无引脚芯片载体器件管脚，与金属散热基板上下叠放在一起；T型热偶，用于测量无引脚芯片载体器件下表面的温度，安置于金属散热基板中。
公开日期	2015-05-26
申请日期	2013-06-28
语种	中文
内容类型	专利
源URL	[http://10.10.10.126/handle/311049/13090]
专题	微电子研究所_硅器件与集成研发中心
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	温景超,陆江,王立新. 功率半导体器件热阻测试装置. CN203414568U. 2013-06-28.