一种源体欧姆接触绝缘体上硅晶体管的制作方法 | |
毕津顺; 海潮和 | |
2006-10-13 | |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
专利号 | CN101162696 |
文献子类 | 发明 |
英文摘要 | 本发明公开了一种源体欧姆接触SOI晶体管的制作方法,该方法包 括:A.在源体欧姆接触SOI晶体管版图中,增加一层源漏大剂量杂质反 注入光刻版;B.以源漏大剂量杂质注入光刻版的反版为掩膜进行源漏大 剂量杂质注入;C.以增加的源漏大剂量杂质反注入光刻版的反版为掩膜 进行源漏大剂量杂质反注入,引出栅区下面的体区;D.溅射钛层,退火 生成源漏硅化物,形成源体欧姆接触SOI晶体管。利用本发明,消除通常 部分耗尽SOI浮体器件中存在的边缘漏电现象和浮体效应。本发明与互补 金属—氧化物—半导体场效应晶体管(CMOS)工艺完全兼容,适用于低 压、低功耗、高可靠性集成电路领域,可以用于商业化生产。 |
公开日期 | 2008-04-16 ; 2010-11-26 |
语种 | 中文 |
状态 | 公开 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/8066] |
专题 | 微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 毕津顺,海潮和. 一种源体欧姆接触绝缘体上硅晶体管的制作方法. CN101162696. 2006-10-13. |
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