单片集成增强/耗尽型GaAs MHEMT环形振荡器的制作方法
徐静波; 张海英; 黎明; 付晓君
2008-03-19
著作权人中国科学院微电子研究所
专利号CN101540297
国家中国
文献子类发明
英文摘要本发明公开了一种单片集成E/D GaAs MHEMT环形振荡器的制 作方法,包括:对源漏进行光刻,蒸发Ti/Pt/Au形成欧姆接触,实现 源漏的制备;采用湿法腐蚀形成隔离台面,采用分步栅工艺,挖栅槽, 分别蒸发Pt/Ti/Pt/Au和Ti/Pt/Au分步形成增强型栅极和耗尽型栅极, 实现栅极的制备;采用PECVD生长一层SiN介质,溅射NiCr合金制 作电阻;刻孔,蒸发一次布线金属,再长介质SiN,再进行光刻二次布 线Ti/Au;常规金属剥离形成金属图形。利用本发明,采用改良的E/D MHEMT工艺技术,制备出性能良好的MHEMT 9阶和15阶环型振荡 器,对E/D MHEMT制备工艺技术进行了验证,确保了内部器件特性 的测量更精确。
公开日期2009-09-23 ; 2010-11-26
语种中文
状态公开
内容类型专利
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/7586]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
推荐引用方式
GB/T 7714
徐静波,张海英,黎明,等. 单片集成增强/耗尽型GaAs MHEMT环形振荡器的制作方法. CN101540297. 2008-03-19.
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