一种用于监控介质平坦化过程的方法

	一种用于监控介质平坦化过程的方法
	刘新宇; 金智
	2010-09-22
著作权人	中国科学院微电子研究所
专利号	CN200810104224.1
国家	中国
文献子类	发明专利
英文摘要	本发明公开了一种用于监控介质平坦化过程的方法，包括：A.在制作异质结双极性晶体管HBT的过程中，制作特定的监控图形；B. 在有监控图形且已进行介质平坦化的基片上，旋涂光刻胶、光刻、显影，在监控图形上制作特定形状的图形；C.利用氧气或含有氧气的等离子体刻蚀基片一定时间；D.在光学显微镜下观察监控图形；E.重复步骤C和D直到露出发射极金属、基极和集电极接线柱。本发明制作监控图形与器件的工艺同步进行，不需要额外的工艺过程，降低了监控难度，提高了监控精度；同时本发明也避免了使用复杂设备的开销，有效节约成本，可以准确监控平坦化过程，使工艺稳定，避免过刻蚀或欠刻蚀造成的工艺不稳定。
公开日期	2009-10-21
申请日期	2008-04-16
语种	中文
内容类型	专利
源URL	[http://10.10.10.126/handle/311049/7550]
专题	微电子研究所_回溯数据库（1992-2008年）
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	刘新宇,金智. 一种用于监控介质平坦化过程的方法. CN200810104224.1. 2010-09-22.