一种制作部分耗尽SOI器件体接触结构的方法 | |
韩郑生; 毕津顺; 宋文斌 | |
2012-03-21 | |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
专利号 | CN200810116043.0 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明公开了一种制作部分耗尽SOI器件体接触结构的方法,包括: 选用P<100>SOI外延片,并对该SOI外延片进行第一次Trench腐蚀;进 行第二次Trench腐蚀形成源引出端和体引出端的隔离,在沟槽下方与BOX 层之间留出空间,为侧向体接触保留体引出通道;全部剥离SiN,生长SiO2 掩蔽膜,刻蚀该SiO2掩蔽膜,形成两个局部埋氧层的注入窗口;进行局部 埋氧层注入,形成源漏下方局部埋氧层;光刻形成有源区,两次调栅注入 后通过牺牲氧化控制硅膜厚度,生长栅氧,淀积多晶硅,光刻多晶硅栅, LDD注入,侧墙隔离,源漏端注入形成漏端和源端,体引出端注入,源漏 金属硅化物,淀积PMD和平坦化;光刻与刻蚀接触孔,淀积金属层,形 成压焊点层,合金,并进行背面处理。 |
公开日期 | 2010-01-06 |
申请日期 | 2008-07-02 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/7522] |
专题 | 微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年) |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 韩郑生,毕津顺,宋文斌. 一种制作部分耗尽SOI器件体接触结构的方法. CN200810116043.0. 2012-03-21. |
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