一种制作底电极平坦化的有机场效应晶体管的方法
王宏; 刘舸; 刘明; 刘兴华; 商立伟; 柳江
2012-03-28
著作权人中国科学院微电子研究所
专利号CN200810240084.0
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

本发明公开了一种制作底电极平坦化的有机场效应晶体管的方法,该方法包括:在导电基底上生长绝缘介质薄膜;在绝缘介质薄膜表面上旋涂抗蚀剂,光刻得到底电极胶图形;在底电极胶图形表面蒸镀一层金属薄膜;用丙酮剥离掉光刻胶对底电极进行图形化;旋涂可溶性有机栅介质,填隙在源漏之间的沟道,平坦化源漏电极;干燥有机栅介质材料,并蒸镀有机半导体层。利用本发明,底电极的平坦化工艺比较操作方便,设备简单,也不需要昂贵的刻蚀机设备,普通的旋涂工艺就可以很容易实现。同时,有机栅介质材料有些无机材料作为栅介质所不具备的优点,且材料种类非常丰富,可选择的空间比较大。

公开日期2010-06-23
申请日期2008-12-17
语种中文
内容类型专利
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/7408]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
王宏,刘舸,刘明,等. 一种制作底电极平坦化的有机场效应晶体管的方法. CN200810240084.0. 2012-03-28.
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