一种高性能的新结构IGBT
李俊峰; 程序; 吴郁; 刘兴明; 王哲; 亢宝位; 韩郑生
刊名半导体学报
2003
卷号24期号:6页码:6,586-591
关键词缓冲层 深穿通 Npt-igbt 透明发射区
ISSN号0253-4177
英文摘要

提出了一种低功率损耗的新结构IGBT,该新结构的创新点在于其复合耐压层结构,该耐压层包括深扩散形成的n型缓冲层和硼注入形成的透明背发射区两部分,虽然在正常工作条件下,该新结构IGBT工作于穿通状态,但器件仍具有非穿通IGBT(NPT-IGBT)的优良特性,该新结构IGBT具有比NPT-IGBT更薄的芯片厚度,从而可以获得更好的通态压降和关断功耗之间的折衷。实验结果表明:与NPT-IGBT相比较,新结构IGBT的功率损耗降低了40%。

语种中文
公开日期2010-05-25
内容类型期刊论文
源URL[http://10.10.10.126/handle/311049/884]  
专题微电子研究所_回溯数据库(1992-2008年)
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
李俊峰,程序,吴郁,等. 一种高性能的新结构IGBT[J]. 半导体学报,2003,24(6):6,586-591.
APA 李俊峰.,程序.,吴郁.,刘兴明.,王哲.,...&韩郑生.(2003).一种高性能的新结构IGBT.半导体学报,24(6),6,586-591.
MLA 李俊峰,et al."一种高性能的新结构IGBT".半导体学报 24.6(2003):6,586-591.
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