| Creep behavior and mechanism of casing in thermal well under cyclic steam stimulation at medium temperature | |
| Wang, Hang; Han, Lihong; Yang, Shangyu; Tian, Tao; Jiang, Long; Chen, Wei | |
| 2018 | |
| 关键词 | Creep Dislocation Heat resistant Stacking faults Thermal casing |
| ISSN号 | 2195-4364 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 页码 | 1103-1112 |
| 卷号 | Part F4 |
| 内容类型 | 其他 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2831047 |
| 专题 | 西安交通大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Wang, Hang,Han, Lihong,Yang, Shangyu,et al. Creep behavior and mechanism of casing in thermal well under cyclic steam stimulation at medium temperature. 2018-01-01. |
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