颗粒增强复合材料相界面的动态应力分析

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	颗粒增强复合材料相界面的动态应力分析; Dynamic Stress Analysis of the Interface in a Particle-Reinforced Composite
	陈建康 ; 黄筑平 ; 白树林
刊名	应用数学和力学
	2000
关键词	流变材料动态应力界面脱粘微孔洞成核
DOI	10.3321/j.issn:1000-0887.2000.07.004
英文摘要	针对硬微粒填充高聚物复合材料因相界面脱粘开裂生成微孔洞的微损伤成核机制,取材料的代表体积单元进行动力分析,通过对粘弹性基体本构关系作Laplace变换建立了基本方程,并引入Hankel变换,得到了球对称动荷载作用下相界面应力变化规律的解析解,据此分析了惯性效应和粘性效应对界面脱粘的影响.; 中国科学院资助项目; 扬州大学校科研和教改项目; 中文核心期刊要目总览(PKU); 中国科学引文数据库(CSCD); 0; 7; 679-685; 21
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/232935]
专题	工学院
推荐引用方式 GB/T 7714	陈建康,黄筑平,白树林. 颗粒增强复合材料相界面的动态应力分析, Dynamic Stress Analysis of the Interface in a Particle-Reinforced Composite[J]. 应用数学和力学,2000.
APA	陈建康,黄筑平,&白树林.(2000).颗粒增强复合材料相界面的动态应力分析.应用数学和力学.
MLA	陈建康,et al."颗粒增强复合材料相界面的动态应力分析".应用数学和力学 (2000).