用于MEMS器件低压封装的单金属丝压力测试技术

doi:10.3969/j.issn.1005-9490.2013.05.004

CORC > 北京大学 > 信息科学技术学院

	用于MEMS器件低压封装的单金属丝压力测试技术; A Mono-Metal-Wire Pressure Measuring Technology for Low Pressure Package of MEMS Devices
	张敏 ; 淦华 ; 官勇 ; 缪旻 ; 金玉丰
刊名	电子器件
	2013
关键词	MEMS MEMS mono-metal-wire pressure test package Pirani gauge four-probe method sensitivity 单金属丝压力测试封装微型皮拉尼计四探针法灵敏度
DOI	10.3969/j.issn.1005-9490.2013.05.004
英文摘要	为实现MEMS微小腔体压强测量与监控,提出了基于单金属丝皮拉尼型低压测试方法.采用CFD-ACE+软件建立微型皮拉尼计有限体积模型,进行了仿真分析.基于四探针法原理,完成了不同尺寸和材料的金属丝压强测试和标定试验.测试结果表明:采用铂丝等单金属丝结构可以实现MEMS器件封装内部1 Pa～1000Pa压力检测.在测量范围内,金属丝直径越小,长度越长,加载电流越大,皮拉尼计灵敏度越高.; 中文核心期刊要目总览(PKU); 中国科技核心期刊(ISTIC); 0; 5; 600-603; 36
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/288135]
专题	信息科学技术学院
推荐引用方式 GB/T 7714	张敏,淦华,官勇,等. 用于MEMS器件低压封装的单金属丝压力测试技术, A Mono-Metal-Wire Pressure Measuring Technology for Low Pressure Package of MEMS Devices[J]. 电子器件,2013.
APA	张敏,淦华,官勇,缪旻,&金玉丰.(2013).用于MEMS器件低压封装的单金属丝压力测试技术.电子器件.
MLA	张敏,et al."用于MEMS器件低压封装的单金属丝压力测试技术".电子器件 (2013).