| 非硅三维微加工新技术-DEM技术 | |
| 陈迪 ; 雷蔚 ; 丁桂甫 ; 张大成 | |
| 1999 | |
| 关键词 | ＤＥＭ技术 深层刻蚀 微电铸 微复制 ＬＩＧＡ技术 |
| 英文摘要 | ＤＥＭ技术（Ｄｅｅｐｅｔｃｈｉｎｇ，Ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ，Ｍｉｃｒｏｒｅｐｌｉｃａｔｉｏｎ）是继硅加工技术和ＬＩＧＡ技术发展起来的一种全新的非硅三维微加工新技术，该技术吸收了体硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术的工艺优点与ＬＩＧＡ技术相比，它具有加工周期短，价格低廉等优点，目前利用该技术已获得了微复制模具，并已模压出多种高深宽比塑料微结构。该技术的开发成功。可望成为一项全新的三维微加工技术。; 0 |
| 语种 | 中文 |
| 内容类型 | 其他 |
| 源URL | [http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/286313]  |
| 专题 | 信息科学技术学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈迪,雷蔚,丁桂甫,等. 非硅三维微加工新技术-DEM技术. 1999-01-01. |
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