硅基异质结N-SiOxNy/N-Si二极管的IV特性分析 | |
许铭真 ; 谭长华 | |
2006 | |
关键词 | 半导体薄膜 硅基异质结二极管 FN隧道导电机制 |
英文摘要 | N-SiOxNy是硅上热生长的超薄绝缘SiOxNy薄膜在电、热应力作用下形成的一种具有双施主型掺杂的宽隙带(Eg=9eV)N-型半导体材料.随着施加电应力时的环境温度的增加,N-SiOxNy的形成效率显著增加.其形成时间的对数ln(t)随着应力电压、应力环境温度的增加而减小并呈近似的线性关系.N-SiOxNy的中的双施主能级是一种施主型的双缺陷能级,当电应力引导的施主缺陷密度达到1.26×1020 cm-3时,SiOxNy绝缘薄膜呈现N型半导体导电特性.在N-Si或P-Si衬底上形成的硅基异质结N-SiOxNy/N-Si或N-SiOxNy/P-Si二极管的IV特性具有饱和性质,在电压大于1V的电压区,I-V特性可以用1eV势垒的FN隧道机制来描述.当衬底Si的掺杂增加时,势垒高度下降.; 0 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 其他 |
源URL | [http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/284842] ![]() |
专题 | 信息科学技术学院 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 许铭真,谭长华. 硅基异质结N-SiOxNy/N-Si二极管的IV特性分析. 2006-01-01. |
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