QQ客服 官方微博 反馈留言

	聚酰亚胺薄膜工艺及其在MEMS中的应用
	耿小宝 ; 张海霞 ; 唐观荣 ; 田大宇 ; 李素兰 ; 张国炳
	2007
关键词	聚酰亚胺薄膜 工艺流程 刻蚀工艺 性能评价 微机电系统
英文摘要	介绍了聚酰亚胺薄膜的制备工艺，研究了薄膜的刻蚀特性，发现湿法腐蚀得到的聚酰亚胺薄膜图形受最小尺寸的限制。对于O2等离子刻蚀，改变参教得到了刻蚀速率随O2流量和功率的变化曲线；对于RIE干法刻蚀，通过两次测量得到了更加精确的刻蚀速率。测量了薄膜的应力特性、硬度、杨氏模量及化学试剂对其的腐蚀性质。聚酰亚胺薄膜在SiC MEMS加工中作为牺牲层，重点研究了退火对释放后结构应力的影响，找到了在材料允许温度范围内的最佳退火条件。; 0
语种	中文
内容类型	其他
源URL	[http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/282036]
专题	信息科学技术学院
推荐引用方式 GB/T 7714	耿小宝,张海霞,唐观荣,等. 聚酰亚胺薄膜工艺及其在MEMS中的应用. 2007-01-01.

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。