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	基于SU8热压键合的TOG(玻璃上钛)工艺
	张轶铭 ; 舒琼 ; 赵刚 ; 田尧 ; 李文 ; 陈兢
	2009
关键词	热压键合 MEMS器件 微机电系统 玻璃衬底
英文摘要	随着MEMS的发展和DRIE工艺的进步，一批基于SOI(绝缘体上硅)、SOG(玻璃上硅)的MEMS器件如开关、谐振器、陀螺、加速度计，由于结构深宽比高，工艺简单，效率高，电容极板面积大，占用芯片面积小，成为研究热点。但是硅材料脆性大、延展性差、断裂韧度很低且抗冲击能力不良，不适用于在植入式系统和恶劣环境下工作。而作为金属材料的钛，延展性和导电性好，断裂韧度高，高低温特性优良，耐腐蚀，生物兼容性优异；良好的机械特性使其在恶劣环境下的工作可靠性要远好于硅。本文报道了一种以钛为结构材料基于SU8热压键合的TOG(玻璃上钛)工艺，用于在玻璃衬底上实现高深宽比金属钛的可动结构，该工艺结合了钛/玻璃键合和高深宽比ICP刻蚀两项关键技术，为钛基MEMS器件提供了可靠的加工平台。; 0
语种	中文
内容类型	其他
源URL	[http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/279144]
专题	信息科学技术学院
推荐引用方式 GB/T 7714	张轶铭,舒琼,赵刚,等. 基于SU8热压键合的TOG(玻璃上钛)工艺. 2009-01-01.

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