Pyrex玻璃的湿法刻蚀研究; Wet Etching of Pyrex Glass | |
周健 ; 闫桂珍 | |
刊名 | 微细加工技术 |
2004 | |
关键词 | 玻璃 湿法刻蚀 微机电系统(MEMS) Pyrex 7740 |
英文摘要 | 对Pyrex 7740玻璃的湿法刻蚀工艺进行了研究.实验中采用了几种不同的材料(光刻胶、Cr/Au、TiW/Au)作为刻蚀玻璃的掩膜,通过实验发现TiW/Au掩膜相对目前比较常用的Cr/Au掩膜有很多优点,如减少了玻璃的横向腐蚀,增加了深宽比,刻蚀图形边缘更加平滑等.还研究了腐蚀液成分配比对刻蚀结果的影响,发现刻蚀速率随HF浓度的增加而增加,且在HF浓度一定时,加入少量HNO3可以明显提高刻蚀速率.本文的实验结果对一些MEMS器件特别是微流体器件的制作有一定参考作用.; 0; 4; 41-44 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/179238] |
专题 | 信息科学技术学院 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 周健,闫桂珍. Pyrex玻璃的湿法刻蚀研究, Wet Etching of Pyrex Glass[J]. 微细加工技术,2004. |
APA | 周健,&闫桂珍.(2004).Pyrex玻璃的湿法刻蚀研究.微细加工技术. |
MLA | 周健,et al."Pyrex玻璃的湿法刻蚀研究".微细加工技术 (2004). |
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