| Cu在Pt（111）面上电结晶的成膜过程研究 | |
| 印仁和[1]; 曹为民[2]; 施文广[3]; 孙洁林[4]; 毛秉伟[5]; 孙世刚[6] | |
| 刊名 | 金属学报
 |
| 1998 | |
| 卷号 | 34页码:892 |
| 关键词 | 欠电位沉积 电化学扫描隧道显微镜 反射电子显微镜 Stranski-Krastanov生长机理 |
| ISSN号 | 0412-1961 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2425779 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1] 上海大学化学系, 上海 201800, 中国[2] 上海大学化学系, 上海 中国[3] 上海大学化学系, 上海 中国[4] 中科院上海原子核所, 上海 中国[5] 厦门大学, 固体表面物理化学国家重点实验室, 厦门, 福建 361005, 中国[6] 厦门大学, 固体表面物理化学国家重点实验室, 厦门, 福建 中国 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 印仁和[1],曹为民[2],施文广[3],等. Cu在Pt（111）面上电结晶的成膜过程研究[J]. 金属学报,1998,34:892. |
| APA | 印仁和[1],曹为民[2],施文广[3],孙洁林[4],毛秉伟[5],&孙世刚[6].(1998).Cu在Pt（111）面上电结晶的成膜过程研究.金属学报,34,892. |
| MLA | 印仁和[1],et al."Cu在Pt（111）面上电结晶的成膜过程研究".金属学报 34(1998):892. |
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