| 化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响 | |
| 张晓燕[1]; 施凌云[2]; 吴正纯[3]; 曹泽淳[4]; 张家鼎[5] | |
| 刊名 | 物理测试
 |
| 2001 | |
| 页码 | 1-4 |
| 关键词 | 复合电接触材料 化学包覆 粉体形貌 电阻率 |
| ISSN号 | 1001-0777 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2421105 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | 1.上海大学材料科学与工程学院 2.上海华通开关厂工艺处 上海 201800 3.上海 201800 4.上海 200072 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张晓燕[1],施凌云[2],吴正纯[3],等. 化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响[J]. 物理测试,2001:1-4. |
| APA | 张晓燕[1],施凌云[2],吴正纯[3],曹泽淳[4],&张家鼎[5].(2001).化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响.物理测试,1-4. |
| MLA | 张晓燕[1],et al."化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响".物理测试 (2001):1-4. |
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