抗菌耐蚀性功能复合镀层(Ag)-Ni/Cr的开发研究 | |
赵亚萍[1]; 王锦华[2]; 印仁和[3]; 郑金[4]; 余乐书[5] | |
刊名 | 电化学
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2003 | |
卷号 | 9页码:71-75 |
关键词 | 功能复合镀层 正交试验 菌落计数法 交流阻抗 抗菌性 耐蚀性 银 镍 铬 |
ISSN号 | 1006-3471 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2412043 |
专题 | 上海大学 |
作者单位 | [1]上海大学理学院化学系,上海,200436[2]上海大学生命科学学院,上海,200436[3]上海大学理学院化学系,上海,200436[4]上海大学理学院化学系,上海,200436[5]上海大学理学院化学系,上海,200436 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵亚萍[1],王锦华[2],印仁和[3],等. 抗菌耐蚀性功能复合镀层(Ag)-Ni/Cr的开发研究[J]. 电化学,2003,9:71-75. |
APA | 赵亚萍[1],王锦华[2],印仁和[3],郑金[4],&余乐书[5].(2003).抗菌耐蚀性功能复合镀层(Ag)-Ni/Cr的开发研究.电化学,9,71-75. |
MLA | 赵亚萍[1],et al."抗菌耐蚀性功能复合镀层(Ag)-Ni/Cr的开发研究".电化学 9(2003):71-75. |
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