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	抗菌耐蚀性功能复合镀层(Ag)-Ni/Cr的开发研究
	赵亚萍[1]; 王锦华[2]; 印仁和[3]; 郑金[4]; 余乐书[5]
刊名	电化学
	2003
卷号	9页码:71-75
关键词	功能复合镀层 正交试验 菌落计数法 交流阻抗 抗菌性 耐蚀性 银 镍 铬
ISSN号	1006-3471
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2412043
专题	上海大学
作者单位	[1]上海大学理学院化学系,上海,200436[2]上海大学生命科学学院,上海,200436[3]上海大学理学院化学系,上海,200436[4]上海大学理学院化学系,上海,200436[5]上海大学理学院化学系,上海,200436
推荐引用方式 GB/T 7714	赵亚萍[1],王锦华[2],印仁和[3],等. 抗菌耐蚀性功能复合镀层(Ag)-Ni/Cr的开发研究[J]. 电化学,2003,9:71-75.
APA	赵亚萍[1],王锦华[2],印仁和[3],郑金[4],&余乐书[5].(2003).抗菌耐蚀性功能复合镀层(Ag)-Ni/Cr的开发研究.电化学,9,71-75.
MLA	赵亚萍[1],et al."抗菌耐蚀性功能复合镀层(Ag)-Ni/Cr的开发研究".电化学 9(2003):71-75.

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