| Cu基形状记忆合金发展现状及展望 | |
| 徐华苹[1]; 毛协民[2] | |
| 2005 | |
| 会议名称 | 2005年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会 |
| 会议日期 | 2005-08-08 |
| 关键词 | 铜基记忆合金 多晶合金 合金有序度 晶粒细化 |
| 页码 | 345-347 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2400723 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学[2]上海大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐华苹[1],毛协民[2]. Cu基形状记忆合金发展现状及展望[C]. 见:2005年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会. 2005-08-08. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论