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	Packaging issues on combination of LED and flip chip
	Zhao, Kun[1]; Ma, Shiwei[2]; Su, Shihu[3]; Zhang, Jianhua[4]
	2005
会议名称	Proceedings of the Seventh IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP'05)
页码	294-298
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2400566
专题	上海大学
作者单位	1.Shanghai Univ, SMIT Ctr, Shanghai, Peoples R China. 2.Shanghai Univ, SMIT Ctr, Yanchang Rd, Shanghai, Peoples R China.
推荐引用方式 GB/T 7714	Zhao, Kun[1],Ma, Shiwei[2],Su, Shihu[3],et al. Packaging issues on combination of LED and flip chip[C]. 见:Proceedings of the Seventh IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP'05).

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