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	直流和脉冲电镀铜互连线的性能比较
	曾磊[1]; 徐赛生[2]; 张立锋[3]; 张炜[4]; 张卫[5]; 汪礼康[6]
	2006
会议名称	第十届固体薄膜会议
会议日期	2006-10-27
关键词	纳米铜互连技术 电沉积铜层 脉冲电镀 直流电镀 晶粒密度
页码	116-120
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2392780
专题	上海大学
作者单位	[1]罗门哈斯电子材料（上海）有限公司，上海 20023复旦大学微电子研究院，复旦-诺发互连研究中心，上海 200433[2]复旦大学微电子研究院，复旦-诺发互连研究中心，上海 200433[3]复旦大学微电子研究院，复旦-诺发互连研究中心，上海 200433[4]上海大学化学系,上海 200444[5]复旦大学微电子研究院，复旦-诺发互连研究中心，上海 200433[6]复旦大学微电子研究院，复旦-诺发互连研究中心，上海 200433
推荐引用方式 GB/T 7714	曾磊[1],徐赛生[2],张立锋[3],等. 直流和脉冲电镀铜互连线的性能比较[C]. 见:第十届固体薄膜会议. 2006-10-27.

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