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	添加剂对Cu/Co多层膜电结晶成核机理及磁性的影响
	曹为民[1]; 石新红[2]; 印仁和[3]; 姬学彬[4]; 张磊[5]; 曹赟[6]
刊名	电镀与精饰
	2007
卷号	29页码:1-4,26
关键词	电结晶 Cu/Co多层膜 成核 巨磁阻效应
ISSN号	1001-3849
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2388228
专题	上海大学
作者单位	[1]上海大学理学院,化学系,上海,200444[2]上海大学理学院,化学系,上海,200444[3]上海大学理学院,化学系,上海,200444[4]上海大学理学院,化学系,上海,200444[5]上海大学理学院,化学系,上海,200444[6]上海大学理学院,化学系,上海,200444
推荐引用方式 GB/T 7714	曹为民[1],石新红[2],印仁和[3],等. 添加剂对Cu/Co多层膜电结晶成核机理及磁性的影响[J]. 电镀与精饰,2007,29:1-4,26.
APA	曹为民[1],石新红[2],印仁和[3],姬学彬[4],张磊[5],&曹赟[6].(2007).添加剂对Cu/Co多层膜电结晶成核机理及磁性的影响.电镀与精饰,29,1-4,26.
MLA	曹为民[1],et al."添加剂对Cu/Co多层膜电结晶成核机理及磁性的影响".电镀与精饰 29(2007):1-4,26.

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