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	Nano-Thermal Interface Material with CNT Nano-Particles For Heat Dissipation Application
	Xu, Li[1]; Yue, Cong[2]; Liu, Johan[3]; Zhang, Yan[4]; Lu, Xiu Zhen[5]; Cheng, Zhaonian[6]
	2008
会议名称	2008 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING, VOLS 1 AND 2
会议日期	2008-07-28
页码	725-728
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2346230
专题	上海大学
作者单位	Shanghai Univ, Minist Educ, Key Lab Adv Display & Syst Applicat, Shanghai 200072, Peoples R China.
推荐引用方式 GB/T 7714	Xu, Li[1],Yue, Cong[2],Liu, Johan[3],et al. Nano-Thermal Interface Material with CNT Nano-Particles For Heat Dissipation Application[C]. 见:2008 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING, VOLS 1 AND 2. 2008-07-28.

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